2024-03-15
高斯寶電氣與Intel簽訂合作框架協(xié)議 高斯寶阮董事長（左) Intel液冷首席工程師Carrie(右)
為應對AI服務器領域的技術創(chuàng)新和應用發(fā)展，3月14日，高斯寶與Intel共同成立聯(lián)合實驗室，通過新技術的應用以加速高能源密度的AI服務器部署。聯(lián)合實驗室的成立也標志著Intel與其OPEN IP生態(tài)合作伙伴高斯寶在AI服務器應用領域的進一步深化合作，雙方將共同探索浸沒式液冷等先進液冷冷卻技術，為行業(yè)帶來更高效、更綠色的解決方案。
據(jù)了解，作為Intel的OPEN IP生態(tài)合作伙伴，高斯寶一直致力于為AI服務器提供高性能、高可靠性的服務器電源。此次合作，雙方將共同研究材料兼容性、系統(tǒng)環(huán)境適應性和長期可靠性等關鍵技術，為AI服務器領域帶來更加先進、可靠的散熱解決方案。
“我們基于當下最熱門的需求，比如AI帶動的高算力，也帶動了高功耗的需求，我們與高斯寶此次合作，主要是探索高密度高功耗的電源在液冷需求之下如何將新技術更好地應用。”英特爾液冷技術首席工程師 Carrie介紹，聯(lián)合實驗室將聚焦于浸沒式液冷技術的研發(fā)與應用，這是一種新興的散熱技術，通過在服務器內部填充特殊冷卻液，將熱量直接從芯片上導出，提高散熱效率。
雙方代表接受媒體采訪 Intel液冷首席工程師Carrie（左) 高斯寶區(qū)域公司總經理Simon Wang(右）
“我們不是閉門造車，在全球范圍內，聯(lián)合實驗室會將高算力帶來的液冷需求等相關技術研究成果以白皮書形式發(fā)布出來，為業(yè)界提供標準，讓大家共享成果，加速行業(yè)高質量發(fā)展?！备咚箤氹姎鈪^(qū)域分公司總經理、高瑞電氣總經理Simon Wang表示，希望通過雙方共同研究和探索，開發(fā)出更加環(huán)保、節(jié)能的綠色能源解決方案，助力實現(xiàn)減碳目標。
聯(lián)合實驗室將關注產業(yè)鏈上下游協(xié)同，加強技術創(chuàng)新與產業(yè)鏈整合，推動AI服務器產業(yè)的健康發(fā)展。雙方還將共同推動先進散熱解決方案的研發(fā)，以滿足AI服務器在高性能、高可靠性、高能效等方面的需求。
高斯寶電氣董事長阮世良表示，此次合作將進一步加強Intel和高斯寶在AI服務器領域的領先地位，推動整個行業(yè)的技術進步和應用創(chuàng)新，未來將繼續(xù)致力于為客戶提供更加優(yōu)質、高效、綠色的產品和服務，攜手助力全球AI產業(yè)的快速發(fā)展。
先進液冷聯(lián)合實驗室-浸沒式測試設備
